Hochstrom- und Wärmemanagement auf der Leiterplatte

Mit der neuen Technologie HSMtec werden große Kupferquerschnitte selektiv an jenen Stellen in die Leiterplatte integriert, an welchen hohe Ströme fließen und Wärme en...

18. FED Konferenz 16. bis 18. September 2010 in Fellbach

Besuchen Sie uns bei der Fachausstellung auf der FED-Konferenz in Fellbach.